在民众半体产业链自主化波澜中，关节材料的打破成为磋商产业度的标尺，化学机械抛光（CMP）材料是恒久制约芯片制造的薄弱顺次。当作国内少数在CMP材料等域结束平台化布局的革命企业，鼎龙股份(300054)的发展旅途颇具代表。

“半体材料行业莫得弯谈车，慢就是快。”近日，鼎龙股份总司理朱顺全经受证券时报记者访时示意，确凿的国产替代并非浅近复制，其关节在于攻克供应链的瓶颈，并反馈客户痛点。公司在抛光垫域已成为国内唯结束全过程自主可控的企业，并以此为基础，将业务蔓延至时刻壁垒的抛光液域。在完成多项“从0到1”的打破后，抛光液业务站在“从1到N”范围化放量的关节拐点。

逆流而上：攻克研磨粒子壁垒

鼎龙股份主营业务横跨半体和印复印通用耗材两大板块。在半体材料域，公司聚焦增长赛谈，产物线涵盖CMP工艺材料、端晶圆光刻胶、半体夸耀材料及封装材料。

其中，CMP材料当作其半体板块的中枢扶持，发展旅途了了。公司自2012年切入CMP抛光垫市集，已成长为国内集成电路制造域关节耗材的先供应商。而后，公司将产物链蔓延至CMP抛光液域，完成了在单工艺平台上的关节材料布局。

财务数据夸耀，2025年前三季度，公司CMP抛光垫业求结束销售收入7.95亿元，同比增长52；CMP抛光液及清洗液业务销售收入达2.03亿元，同比增长45。

关于切入抛光液域的决议，朱顺全直言，并非对市集范围红利的浅近追赶，而是基于公司在成为抛光垫龙头过程中对产业链“卡脖子”顺次的度解析。

他指出，国产抛光液发展的中枢瓶颈在于上游中枢原材料研磨粒子的供给，该部分占抛光液总成本达到70。然则该材料的民众供应体系恒久由少数厂商主，并通过精粹的联开发与排他合同，构建了度的市集壁垒与供应链闭环。

“这结构近况致国内抛光液企业恒久面对‘有、米下锅’的逆境，难以结束能产物的安逸量产和自主迭代。”朱顺全示意，因此公司在2021年矜重进入抛光液市集时，莫得遴荐业内常见的、从卑劣开头的奴才策略，而是逆流而上，将研发要点前置，对准时刻门槛、国产化难度大的顺次进行攻坚，先进入资源攻克纯硅、纯硅、氧化铝、氧化铈四大类中枢研磨粒子的自主化量产。

这决议的背后，是鼎龙股份对其20余年在材料域积蓄的跨学科时刻平台的自信。

朱顺全回忆起那时的场景，碳粉时刻团队评估后以为，公司在纯机材料成、名义改及胶体化学等面的时刻积蓄，与研磨粒子的研发存在重迭之处南阳桥梁用钢绞线，具备攻克可能。

“时刻团队那时给出了约六七成的把捏，我就知谈这事儿能成。”朱顺全先容，自布局以来，鼎龙股份在抛光液及配套研磨粒子业务上的累计进入已过14亿元，在湖北仙桃投资成就了民众标准的研磨粒子制造车间与抛光液混配车间，年产研磨粒子1万吨，抛光液2万吨。

讲述在2021年就运转知道，公司当年结束了四大研磨粒子从中试到量产的沿途预定标的，并于年底获取个订单，结束了“当年研发、当年量产、当年获单”的行业打破。鼎龙股份也成为民众唯能同期好处四大类中枢研磨粒子的厂商。

聚焦端：注于别东谈主“作念不了”“作念不好”的产物

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凭借全链条自主智商，鼎龙股份在抛光液域诞生了条了了的互异化竞争旅途：藏匿锻真金不怕火产物的价钱红海，和洽资源攻坚国内供应链的空缺与客户的中枢工艺痛点。朱顺全将这策略概述为：注于友商“作念不了”或“作念不好”的端产物。

这策略已为端芯片制造域提供系列复旧，取得丰硕恶果。公司耗时两年完成了对某款抛光液的全链条打破，产物经多轮考据已安逸量产，月供应量有望在本年内攀升至“数百桶”别。朱顺全先容，该产物在关节颓势放置看法上结束了越，“划伤放置比原厂还好，从而获取了客户的陆续订单”。

在前沿节点，公司攻克了被民众单供应商驾驭的铝研磨粒子时刻，开发出的同类产物在国内某主流厂商结束量产入，锚索面前月供应量达到“数百桶”范围。

在存储芯片域，针对介电层、多晶硅及氮化硅等关节工艺节点的多款抛光液产物，已收效入国内主流厂商，并占据了可不雅的市集份额。

此外，用于存储器件的氧化铈抛光液完成开发，在客户端进入量产入前的关节考据阶段。朱顺全指出，此类产物具备单价、时刻门槛的特征，其打破不仅为公司带来收入，首要的是为国内中枢存储芯片制造商提供了供应链安全保险。

复旧这些端产物打破的，是鼎龙股份从“材料供应商”向“惩处案提供商”的转型。

朱顺全强调，抛光液的生意实验是时刻做事，产物仅是载体。例如，即即是相易的铜抛光工艺，不同客户因产线引诱、芯片结构及良率标的的互异，对抛光液的关节参数要求也各不相易。这要求供应商须具备浩大的联开发与现场工艺调试智商，以惩处客户的具体问题。

为此，公司从国表里招募了10余名顶，组建了支近百东谈主的客户制程救助团队，度参与客户的工艺化，从而酿成了较的客户黏。

“与此同期，公司还保持着化的时刻视线。”朱顺全说，公司度饶恕前沿时刻，确保其研发向与时刻演进与前沿同步。这种“扎根，一语气民众”的策略，使其在保险国内供应链安全的同期，亦能引客户前瞻将来的时刻趋势与工艺向。

平台协同：构建体化惩处案

跟着国内半体产业链自主化程度进入水区，关节材料的打破已从“可选”变为“选”。

朱顺全判断，卑劣以AI芯片、带宽内存（HBM）为代表的昌盛需求，驱动民众主要晶圆厂商加快扩产，为上游CMP材料等顺次创造了陆续向好的市集环境。2026年将成为抛光液市集元年，2027年有望迎来大范围增长。

与此同期，供应链自主可控需求的日益遑急，为公司已通过考据的端产物带来了历史机遇。

现在，其用于制程的HKMG、铜抗争层、钨金属栅等抛光液正进入批量供应与快速上量阶段。朱顺全示意，公司有信心在将来抛光液市辘集成为首要，并预期该业务将成长为半体材料板块的中枢扶持。

结束这进步的底气，源于鼎龙股份构建的“CMP材料平台型公司”生态。当作国内唯结束CMP抛光垫全过程自主研发，并能同期提供抛光垫、抛光液、清洗液全系列材料的企业，公司的平台化协同智商组成了互异化的中枢“护城河”。

“这种协同体现为度的站式惩处案智商。公司不仅大概配套供应多种材料，能通过材料间的度匹配化，惩处单产物供应商法处理的复杂工艺贫困。”朱顺全例如称，通过其自研的铜抛光垫与铜抛光液进行协同化，可将客户工艺中的晶圆划伤率缩小90以上。在某些工艺开发中，这种协同已成为要条目，曾有客户反馈“淌若莫得鼎龙的垫，其他企业的抛光液也用不了”。

在财务层面，平台化风景能有摊派额研发进入，当年三年公司累计研发进入12亿元，占营收比重防守在13—14的位。朱顺全坦言，材料行业需保持40至50的毛利率以复旧陆续革命，而多元化的产物组恰是抵御单产物年降压力的关节。

平台的竞争力，终根植于东谈主才与组织。现在，鼎龙股份领有包括近百名博士、300名硕士在内的千东谈主工程师团队，并保持了业内陌生的中枢研发团队低流失率。朱顺全将此归因于特的企业文化和激发机制。

“动须相应，作念恒久主义的事情，本事走得远稳。”近期公司市值打破400亿元，朱顺全视其为本钱市集对业务价值与发展旅途的阶段招供。

他强调南阳桥梁用钢绞线，公司将连接通过尊重产业规章、稳步擢升内在价值，奋发于于结束可陆续的健康增长。凭借从底层材猜度系统惩处案的协同智商，公司的抛光液业务正站在范围化放量的新动身点。

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